编者按：新冠肺炎疫情成为今年最大的黑天鹅事件 ，全球半导体行业不可制止地受到影响。可是 ，大大都企业仍在积极寻找新的业务增长点 ，同时着手进行技术、工艺等方面的立异 ，以满足市场需求。中国市场在新基建等利好政策的发动下体现出极强的韧性 ，面对市场变局 ，企业如何寻求新的增长点 ，实现逆势增长?在一年一度SIMECON China即将召开之际 ，《中国电子报》特邀请业界高层 ，探讨半导体工业生长热点。
疫情攻击在所难免 化危为机考验颐魅者
《中国电子报》：疫情对全球整体经济都造成了很大影响 ，半导体行业受到了多大的影响?你对2020年下一阶段半导体市场的走势有何判断?
国科微电子股份有限公司COO
周士兵
周士兵：在新冠肺炎疫情向全球蔓延的情况下 ，半导体作为全球化结构的工业 ，在新冠肺炎疫情向全球蔓延的情况下 ，不可制止地受到影响。这主要体现在两方面：一方面 ，从出口看 ，部分企业遭遇订单下滑等问题。这是因为芯片特别是消费类芯片的下游客户 ，原本产品大宗出口到外洋 ，由于外洋疫情蔓延 ，出口受到了较大影响 ，订单下滑继而导致业绩受损。另一方面 ，从进口看 ，部分企业的外洋供应链受阻 ，本钱大幅上升。这是由于制造芯片的硅片、光刻胶及一些辅助质料依赖从欧美、日韩进口 ，许多芯片企业会遇到延迟交货的问题。受疫情影响 ，企业无法全面开展生产 ，原质料供不应求 ，导致本钱大幅上升。
疫情之下 ，芯片行业将重新洗牌、加速整合。没有技术储备和市场积累的企业将难以为继 ，而真正有竞争力的企业会脱颖而出。另外 ，疫情也将加速外洋人才的回流 ，为我国的芯片行业生长提供更好的技术支撑。
格罗方德半导体公司中国销售副总裁
王光伟
王光伟：为了降低由疫情所带来的负面影响并有效管控商业危害 ，在政府意见的指导下 ，半导体企业接纳了一系列紧急步伐 ，如叫停员工的出差计划、实行居家事情制以及暂停线下工厂的运行等。可是 ，这些步伐有可能导致电子价值链上下游供应和履约的中断 ，进而造成零部件缺少 ，甚至将导致物流供应缺乏等问题。这意味着 ，哪怕是在公司有零部件的情况下 ，把零部件实时运输到目的地也是一大挑战。这一系列的连锁反应对那些处在价值链上 ，且依赖半导体的公司造成了极大的影响 ，供应链的断裂和需求的低迷也可能渗透到原质料层面。别的 ，也有一些短期内受疫情影响不太明显的情况。例如 ，由于内部集会、客户相同和外部集会的延迟和减少 ，造成了价值链内部(如设计、决策等)运速的减缓。作为世界领先的晶圆代工厂 ，格芯在全球供应链中一直饰演着奇特的角色。
pg麻将胡了app官网功率器件事业群总经理
李虹
李虹：全球疫情会对功率半导体市场及供应链上下游厂商造成一定影响 ，在功率半导体领域 ，全球功率半导体产能主要集中在欧洲、美国、日本三个国家和地区 ，其次是中国。本次疫情对外洋和海内功率半导体企业的影响并纷歧致 ，从地区来看 ，中国的半导体工厂受疫情影响较小 ，险些没有停工停产 ；欧、美、日半导体工厂受疫情攻击严重 ，泛起停工停产现象 ，其中日本最为严重 ，其次是欧洲国家 ，美国、马来西亚、菲律宾等国家。供应方面 ，由于半导体工业设备原质料主要在外洋 ，疫情可能导致部分供应商停产或减产 ，从而导致供应缺乏。
全球功率半导体器件的产田主要集中在欧、美、日等国家和地区 ，而中国是最大的消费国。外洋的疫情目前尚不明朗 ，连续时间越长 ，对中国的影响就会越大。虽然受到种种负面攻击 ，但我们也要看到好的一面。随着海内新基建的推进 ，5G等工程建设加速 ，海内品牌的时机加大 ，部分细分应用领域因疫情防控需要而泛起了需求方面的增长。总体而言 ，未来仍有许多不确定性 ，但关于企业来讲 ，要重视产品的竞争力和内控能力 ，才华更好地抓住机缘 ，转危为机。
看好新基建需求 半导体商机无限
《中国电子报》：新基建的实施受到广泛关注 ，新基建将如何对集成电路工业链上下游的生长形成刊行动用 ，增进集成电路工业的生长?集成电路又对新基建起到了怎样的支撑作用?
王光伟：新基建主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和都会轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网基础设施建设七大领域 ，涉及了信息网、能源网、交通网三大网络体系 ，这些领域都离不开集成电路工业的支撑。
新基建显然不会独立生长 ，一定会对集成电路工业上游供应商与下游用户的生长爆发联动影响。一方面 ，新基建将拉动上游的质料、零部件与产品、软件等供应商的生长;另一方面 ，新型基础设施的完善 ，可以为下游用户企业提供更高水平、更为完善的应用场景。
集成电路工业是基础性、先导性工业 ，上面所说的信息网、能源网、交通网都离不开集成电路工业 ，集成电路工业的生长情况 ，尤其是中国集成电路工业生长情况 ，将在很洪流平上对中国新基建的实施效果爆发影响。
周士兵：新基建项目投资的新型基础设施 ，属于市场需求侧。市场需求侧的拉动 ，将极大地发动上游集成电路产品的需求和产品技术的迭代。运营商光纤宽带网络的优化升级 ，将加速推动广播电视行业全面进入4K时代 ，甚至将加速进入8K和VR/AR时代 ，从而发动音视频编解码芯片的新一轮升级换代 ，就像5G网络建设对基站、传输、终端等端到端芯片的发动一样。
云盘算和大数据中心的建设 ，将推动视频平台的云端化 ，前端摄像头直连云端 ，进一步拓展智能安防的笼罩广度和深度 ，能催生出更多的行业智能化场景 ，并加速增进前端摄像头的智能化和边沿盘算设备的安排 ，拉动并扩大对存储系统的需求。
《中国电子报》：今年AI和5G热度不减 ，它们同样也是新基建的重要领域 ，您认为对半导体行业来说 ，时机在哪里?
李虹：5G是新基建的焦点 ，AI在5G基础上将获得快速生长 ，两者相辅相成 ，是未来各国科技角力的焦点及最具潜力的增长领域。半导体作为5G和AI的焦点基础硬件 ，将连续赋能这两个行业的生长。
意法半导体亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销及应用副总裁
沐杰励
沐杰励：新基建关于SiC器件而言 ，是一个巨大的时机 ，我们已经与市场中的主要加入者相助 ，以满足这一新的要求。我们与客户一起开发解决计划 ，并通过开发专用的SiC产品 ，用MCU开发数字控制解决计划。我们还在研究其他组件 ，例如 ，在充电站充电时 ，需要在汽车和充电站之间通信 ，并设定需要传输的电能功率。
SiC器件的明显优势是可以在高温下事情。目今 ，SiC的结温可以抵达200摄氏度 ，甚至220摄氏度 ，或许还能抵达250摄氏度。然而 ，封装是目今制约SiC生长的主要限制因素 ，塑料外壳或框架不支持这个温度。因此 ，现在我们将SiC产品的事情温度限制在200摄氏度以下。SiC器件很是适合在极其卑劣的情况下事情。虽然 ，另有一个因素会影响客户的决定 ，即SiC是否真的物有所值 ，其创立的价值是否值得客户支付更高的本钱。因此 ，我们还需要盘算投资回报率。
GaN器件也有一定的市场空间。GaN的优势在于其开关频率很是高。高开关频率意味着可以使用尺寸更小的无源元件。如果需要减小器件的外形尺寸 ，这时GaN将发挥重要作用。
周士兵：5G、AI被列入我国新基建规模之内 ，无论是信息基础设施、融合基础设施照旧立异基础设施 ，集成电路在里面都发挥着基础性作用。以人工智能为例 ，其兴起主要得益于深度学习算法的快速生长和大数据的积累 ，但更得益于芯片技术进步带来的盘算能力的爆发 ，强大的芯片盘算能力加速了深度学习算法的成熟 ，从而推感人工智能在智能制造、智慧都会、智能安防等领域的快速安排和应用。
同时 ，5G、AI作为全新的技术产品 ，给了国产芯片一个公正竞技的舞台。外洋芯片工业由于起步较早 ，无论是技术标准照旧客户基础 ，都具有先发优势 ，已经牢牢地嵌入到现有的工业链当中。可是5G、AI将推进基础设施体系数字转型和智能升级程序的加速 ，从而推动芯片计划的升级换代。在此情况下 ，国产芯片有时机进入新的工业体系中来。
王光伟：当下 ，我们正处于几大新趋势的生长开端 ，低耗能和高度集成的平台加速了物联网和移动端的生长。这些设备爆发了大宗数据 ，不可是用户数据 ，另有大宗需要在云端进行剖析和治理的物联网设备数据。
海内5G智能手机巨大的使用增长率 ，标记着中国是一个潜力无限的大市场;无线充电技术在当今智能手机的开发中无处不在 ，这将成为电力传输的标准之一;高清、灵活、轻薄成为显示屏的新需求 ，显示的生长正驱动芯片经历着从LED市场向AMOLED市场的转变。
中国半导体存差别 要害质料设备是短板
《中国电子报》：中国集成电路工业保存的主要问题是什么?关于中国集成电路工业目前的生长您有哪些建议?
周士兵：在已往的几年间 ，海内集成电路工业快速生长并取得了长足进步 ，涌现出了诸多有代表性的企业。
不过 ，我们还应该看到 ，海内的集成电路工业目前还保存一些问题：
一是海内供应结构与市场需求不匹配 ，大部分产品仍依赖进口 ，尤其是存储器等产品仍主要依赖进口 ，尚不可支撑国民经济、社会生长以及国家信息宁静体系建设。
二是投融资瓶颈突出 ，工业特点与资本市场现状和制度设计不相适应 ，集成电路工业周期长、危害高 ，对投资机构的吸引力较小 ，同时海内集成电路企业盈利水平较低 ，难以依靠自身积累完成再投资。目前 ，在国家大基金和地方政府推出的集成电路投资基金支持下 ，瓶颈有较洪流平的缓解。
三是人才需求矛盾较为突出 ，特别是集成电路系统高端设计、市场营销、产品计划和高端治理人才缺乏 ，没有形成真正的人才聚集。
李虹：首先 ，中国的IC设计与封测技术通过这几年的生长已经逐步缩小了与国际一流企业的差别。但就半导体工业设计的要害质料、要害设备装备方面 ，我们与国际一流水平的差别还比较大 ，追赶还需要很长时间 ，甚至还要支付几代人的努力。
其次 ，半导体工业是对资金和人才需求较大的工业 ，目前我国的高端人才仍有较大缺口 ，海内高校培养的微电子人才远远缺乏行业需求 ，海内高�？栉⒌缱幼ㄒ档谋壤�。集成电路工业的生长需要政府配套优质的人才引进政策、计划配套工业链的相关资源 ，高校也要在人才培养上发力 ，产学研之间要做好相助等等。
因此我建议利用有限的资金、技术和人才 ，选择存储芯片、功率器件为突破口 ，尽快实现技术的突破 ，抵达量产 ，抢占市场;然后利用所积累的技术和资金扩大工业 ，实现全面的突破。
北方华创微电子装备战略生长副总经理
王娜
王娜：就集成电路设备而言 ，经过多年生长 ，中国设备工业的大多细分应用走过了从无到有的历程。然而在先进工艺制程的设备方面 ，海内厂商还与外洋巨头有一定差别。
目前面临的问题 ，一方面是如何让客户在工艺研发之初就接纳海内设备 ，与国产设备厂商配合开展验证事情。由于外洋主流设备厂商多年来接纳与客户战略相助、技术联合研发 ，以及设备捆绑销售等方法 ，使得国产设备商作为后进入者 ，追赶难度很大。
而中国半导体装备业生长近二十年来 ，涌现出了十几家优秀的设备企业 ，可是受集成电路资金密集、技术密集和人才密集的特点所驱动 ，企业通� ；嵫≡袷谐∮昧看� ，且技术相对简单的设备开始研发 ，因而目前在要害工艺方面 ，结构较为欠缺。
另一方面 ，一代工艺依赖于一代设备 ，装备是集成电路工业的基础 ，而技术的连续进步需要连续研发投入 ，与国际企业每年十几亿美元的研发投入相比 ，海内设备商的研发投入另有待进一步提升。
《中国电子报》：我国设备业的突破口在哪里?海内设备企业应在哪些方面进行准备?
王娜：目今海内结构的大生产线除先进工艺之外 ，更多的结构偏向是在IGBT、CIS、第三代半导体等新兴应用市场。
在新兴应用市场方面 ，中国设备厂商体现更为亮眼。因为种种特色工艺、新兴工艺对设备的要求有所差别 ，往往会有许多新的需求。这给国产设备带来很好的机缘 ，一方面其整体工艺制程技术相对成熟 ，验证周期相对较短 ，可以借助技术成熟度高的客户经验 ，来积累国产设备的量产经验;另一方面 ，国产设备厂商可以更好地发挥响应速度快、工艺开发能力强以及本钱优势等特点 ，与客户协同 ，创立更多的价值。新兴应用市场是给中国厂商的时机 ，国产设备商可以此为突破口 ，积极寻找特色工艺切入点 ，全面结构 ，与上下游工业携手打造切合新兴市场需求的高端工艺装备。
《中国电子报》：如何看待IDM模式?中国做强晶圆制造业的时机在哪里?重点卡位技术有哪些?
李虹：关于IDM模式 ，pg麻将胡了app官网微电子常务副董事长陈南翔有过一段精彩的描述 ，他讲到IDM的“I”有三个条理的理解：
首先 ，“I”是集成(Integrate) ，即笔直集成 ，笔直集成能够拥有全工业链的优势 ，包括全工业链总本钱事先的优势。
其次 ，“I”是独立(Independent) ，独立的利益是可以包管供应链的可靠性与连续性 ，包管质量体系的唯一性。以汽车电子为例 ，制造汽车电子产品的相助协议签署时间在15~20年 ，如果是一个设计公司 ，则很难包管制造资源的宁静。这就是我们所说的“只有供应链和质量实现宁静 ，才华包管企业的独立性”。独立性才华带企业进入工业控制、汽车电子 ，或者是对证量与可靠性要求更高的应用领域。
最后 ，“I”是立异(Innovation) ，有了独立的工业链 ，企业才可以开发一些立异的产品和技术。好比现在被业内热谈的第三代半导体——碳化硅、氮化镓 ，早些时候就是这些大的IDM公司做起来的 ，因为他们有自己的生产线、封装线 ，再找一个大学实验室进行相助 ，就可以进行技术与产品研发了。
我认为中国做强晶圆制造业的时机在于找准发力的偏向。功率半导体市场有以下几个特点：
一是中国功率半导体市场空间很大 ，预计2024年将占到全球功率半导体45%的市场份额。二是与国际一流企业比 ，我们具备了功率半导体所需的装备和技术能力。三是外洋做功率半导体的华人工程师许多 ，做得也很精彩 ，中国快速生长的市场需求对这些一流的华裔人才极具吸引力。四是从专利角度看 ，外洋与功率半导体相关的许多专利早已逾期 ，对中国企业来说 ，知识产权上进入门槛降低了。综上原因 ，在功率半导体这个领域 ，我们作为厥后者 ，有时机体现“后发优势”。重点卡位技术在于先进制程的突破、精益制造能力的提升、新质料及系统应用的升级等方面。
疫情攻击在所难免 化危为机考验颐魅者
《中国电子报》：疫情对全球整体经济都造成了很大影响 ，半导体行业受到了多大的影响?你对2020年下一阶段半导体市场的走势有何判断?
国科微电子股份有限公司COO
周士兵
疫情之下 ，芯片行业将重新洗牌、加速整合。没有技术储备和市场积累的企业将难以为继 ，而真正有竞争力的企业会脱颖而出。另外 ，疫情也将加速外洋人才的回流 ，为我国的芯片行业生长提供更好的技术支撑。
格罗方德半导体公司中国销售副总裁
王光伟
pg麻将胡了app官网功率器件事业群总经理
李虹
全球功率半导体器件的产田主要集中在欧、美、日等国家和地区 ，而中国是最大的消费国。外洋的疫情目前尚不明朗 ，连续时间越长 ，对中国的影响就会越大。虽然受到种种负面攻击 ，但我们也要看到好的一面。随着海内新基建的推进 ，5G等工程建设加速 ，海内品牌的时机加大 ，部分细分应用领域因疫情防控需要而泛起了需求方面的增长。总体而言 ，未来仍有许多不确定性 ，但关于企业来讲 ，要重视产品的竞争力和内控能力 ，才华更好地抓住机缘 ，转危为机。
看好新基建需求 半导体商机无限
《中国电子报》：新基建的实施受到广泛关注 ，新基建将如何对集成电路工业链上下游的生长形成刊行动用 ，增进集成电路工业的生长?集成电路又对新基建起到了怎样的支撑作用?
王光伟：新基建主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和都会轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网基础设施建设七大领域 ，涉及了信息网、能源网、交通网三大网络体系 ，这些领域都离不开集成电路工业的支撑。
新基建显然不会独立生长 ，一定会对集成电路工业上游供应商与下游用户的生长爆发联动影响。一方面 ，新基建将拉动上游的质料、零部件与产品、软件等供应商的生长;另一方面 ，新型基础设施的完善 ，可以为下游用户企业提供更高水平、更为完善的应用场景。
集成电路工业是基础性、先导性工业 ，上面所说的信息网、能源网、交通网都离不开集成电路工业 ，集成电路工业的生长情况 ，尤其是中国集成电路工业生长情况 ，将在很洪流平上对中国新基建的实施效果爆发影响。
周士兵：新基建项目投资的新型基础设施 ，属于市场需求侧。市场需求侧的拉动 ，将极大地发动上游集成电路产品的需求和产品技术的迭代。运营商光纤宽带网络的优化升级 ，将加速推动广播电视行业全面进入4K时代 ，甚至将加速进入8K和VR/AR时代 ，从而发动音视频编解码芯片的新一轮升级换代 ，就像5G网络建设对基站、传输、终端等端到端芯片的发动一样。
云盘算和大数据中心的建设 ，将推动视频平台的云端化 ，前端摄像头直连云端 ，进一步拓展智能安防的笼罩广度和深度 ，能催生出更多的行业智能化场景 ，并加速增进前端摄像头的智能化和边沿盘算设备的安排 ，拉动并扩大对存储系统的需求。
《中国电子报》：今年AI和5G热度不减 ，它们同样也是新基建的重要领域 ，您认为对半导体行业来说 ，时机在哪里?
李虹：5G是新基建的焦点 ，AI在5G基础上将获得快速生长 ，两者相辅相成 ，是未来各国科技角力的焦点及最具潜力的增长领域。半导体作为5G和AI的焦点基础硬件 ，将连续赋能这两个行业的生长。
意法半导体亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销及应用副总裁
沐杰励
SiC器件的明显优势是可以在高温下事情。目今 ，SiC的结温可以抵达200摄氏度 ，甚至220摄氏度 ，或许还能抵达250摄氏度。然而 ，封装是目今制约SiC生长的主要限制因素 ，塑料外壳或框架不支持这个温度。因此 ，现在我们将SiC产品的事情温度限制在200摄氏度以下。SiC器件很是适合在极其卑劣的情况下事情。虽然 ，另有一个因素会影响客户的决定 ，即SiC是否真的物有所值 ，其创立的价值是否值得客户支付更高的本钱。因此 ，我们还需要盘算投资回报率。
GaN器件也有一定的市场空间。GaN的优势在于其开关频率很是高。高开关频率意味着可以使用尺寸更小的无源元件。如果需要减小器件的外形尺寸 ，这时GaN将发挥重要作用。
周士兵：5G、AI被列入我国新基建规模之内 ，无论是信息基础设施、融合基础设施照旧立异基础设施 ，集成电路在里面都发挥着基础性作用。以人工智能为例 ，其兴起主要得益于深度学习算法的快速生长和大数据的积累 ，但更得益于芯片技术进步带来的盘算能力的爆发 ，强大的芯片盘算能力加速了深度学习算法的成熟 ，从而推感人工智能在智能制造、智慧都会、智能安防等领域的快速安排和应用。
同时 ，5G、AI作为全新的技术产品 ，给了国产芯片一个公正竞技的舞台。外洋芯片工业由于起步较早 ，无论是技术标准照旧客户基础 ，都具有先发优势 ，已经牢牢地嵌入到现有的工业链当中。可是5G、AI将推进基础设施体系数字转型和智能升级程序的加速 ，从而推动芯片计划的升级换代。在此情况下 ，国产芯片有时机进入新的工业体系中来。
王光伟：当下 ，我们正处于几大新趋势的生长开端 ，低耗能和高度集成的平台加速了物联网和移动端的生长。这些设备爆发了大宗数据 ，不可是用户数据 ，另有大宗需要在云端进行剖析和治理的物联网设备数据。
海内5G智能手机巨大的使用增长率 ，标记着中国是一个潜力无限的大市场;无线充电技术在当今智能手机的开发中无处不在 ，这将成为电力传输的标准之一;高清、灵活、轻薄成为显示屏的新需求 ，显示的生长正驱动芯片经历着从LED市场向AMOLED市场的转变。
中国半导体存差别 要害质料设备是短板
《中国电子报》：中国集成电路工业保存的主要问题是什么?关于中国集成电路工业目前的生长您有哪些建议?
周士兵：在已往的几年间 ，海内集成电路工业快速生长并取得了长足进步 ，涌现出了诸多有代表性的企业。
不过 ，我们还应该看到 ，海内的集成电路工业目前还保存一些问题：
一是海内供应结构与市场需求不匹配 ，大部分产品仍依赖进口 ，尤其是存储器等产品仍主要依赖进口 ，尚不可支撑国民经济、社会生长以及国家信息宁静体系建设。
二是投融资瓶颈突出 ，工业特点与资本市场现状和制度设计不相适应 ，集成电路工业周期长、危害高 ，对投资机构的吸引力较小 ，同时海内集成电路企业盈利水平较低 ，难以依靠自身积累完成再投资。目前 ，在国家大基金和地方政府推出的集成电路投资基金支持下 ，瓶颈有较洪流平的缓解。
三是人才需求矛盾较为突出 ，特别是集成电路系统高端设计、市场营销、产品计划和高端治理人才缺乏 ，没有形成真正的人才聚集。
李虹：首先 ，中国的IC设计与封测技术通过这几年的生长已经逐步缩小了与国际一流企业的差别。但就半导体工业设计的要害质料、要害设备装备方面 ，我们与国际一流水平的差别还比较大 ，追赶还需要很长时间 ，甚至还要支付几代人的努力。
其次 ，半导体工业是对资金和人才需求较大的工业 ，目前我国的高端人才仍有较大缺口 ，海内高校培养的微电子人才远远缺乏行业需求 ，海内高�？栉⒌缱幼ㄒ档谋壤�。集成电路工业的生长需要政府配套优质的人才引进政策、计划配套工业链的相关资源 ，高校也要在人才培养上发力 ，产学研之间要做好相助等等。
因此我建议利用有限的资金、技术和人才 ，选择存储芯片、功率器件为突破口 ，尽快实现技术的突破 ，抵达量产 ，抢占市场;然后利用所积累的技术和资金扩大工业 ，实现全面的突破。
北方华创微电子装备战略生长副总经理
王娜
目前面临的问题 ，一方面是如何让客户在工艺研发之初就接纳海内设备 ，与国产设备厂商配合开展验证事情。由于外洋主流设备厂商多年来接纳与客户战略相助、技术联合研发 ，以及设备捆绑销售等方法 ，使得国产设备商作为后进入者 ，追赶难度很大。
而中国半导体装备业生长近二十年来 ，涌现出了十几家优秀的设备企业 ，可是受集成电路资金密集、技术密集和人才密集的特点所驱动 ，企业通� ；嵫≡袷谐∮昧看� ，且技术相对简单的设备开始研发 ，因而目前在要害工艺方面 ，结构较为欠缺。
另一方面 ，一代工艺依赖于一代设备 ，装备是集成电路工业的基础 ，而技术的连续进步需要连续研发投入 ，与国际企业每年十几亿美元的研发投入相比 ，海内设备商的研发投入另有待进一步提升。
《中国电子报》：我国设备业的突破口在哪里?海内设备企业应在哪些方面进行准备?
王娜：目今海内结构的大生产线除先进工艺之外 ，更多的结构偏向是在IGBT、CIS、第三代半导体等新兴应用市场。
在新兴应用市场方面 ，中国设备厂商体现更为亮眼。因为种种特色工艺、新兴工艺对设备的要求有所差别 ，往往会有许多新的需求。这给国产设备带来很好的机缘 ，一方面其整体工艺制程技术相对成熟 ，验证周期相对较短 ，可以借助技术成熟度高的客户经验 ，来积累国产设备的量产经验;另一方面 ，国产设备厂商可以更好地发挥响应速度快、工艺开发能力强以及本钱优势等特点 ，与客户协同 ，创立更多的价值。新兴应用市场是给中国厂商的时机 ，国产设备商可以此为突破口 ，积极寻找特色工艺切入点 ，全面结构 ，与上下游工业携手打造切合新兴市场需求的高端工艺装备。
《中国电子报》：如何看待IDM模式?中国做强晶圆制造业的时机在哪里?重点卡位技术有哪些?
李虹：关于IDM模式 ，pg麻将胡了app官网微电子常务副董事长陈南翔有过一段精彩的描述 ，他讲到IDM的“I”有三个条理的理解：
首先 ，“I”是集成(Integrate) ，即笔直集成 ，笔直集成能够拥有全工业链的优势 ，包括全工业链总本钱事先的优势。
其次 ，“I”是独立(Independent) ，独立的利益是可以包管供应链的可靠性与连续性 ，包管质量体系的唯一性。以汽车电子为例 ，制造汽车电子产品的相助协议签署时间在15~20年 ，如果是一个设计公司 ，则很难包管制造资源的宁静。这就是我们所说的“只有供应链和质量实现宁静 ，才华包管企业的独立性”。独立性才华带企业进入工业控制、汽车电子 ，或者是对证量与可靠性要求更高的应用领域。
最后 ，“I”是立异(Innovation) ，有了独立的工业链 ，企业才可以开发一些立异的产品和技术。好比现在被业内热谈的第三代半导体——碳化硅、氮化镓 ，早些时候就是这些大的IDM公司做起来的 ，因为他们有自己的生产线、封装线 ，再找一个大学实验室进行相助 ，就可以进行技术与产品研发了。
我认为中国做强晶圆制造业的时机在于找准发力的偏向。功率半导体市场有以下几个特点：
一是中国功率半导体市场空间很大 ，预计2024年将占到全球功率半导体45%的市场份额。二是与国际一流企业比 ，我们具备了功率半导体所需的装备和技术能力。三是外洋做功率半导体的华人工程师许多 ，做得也很精彩 ，中国快速生长的市场需求对这些一流的华裔人才极具吸引力。四是从专利角度看 ，外洋与功率半导体相关的许多专利早已逾期 ，对中国企业来说 ，知识产权上进入门槛降低了。综上原因 ，在功率半导体这个领域 ，我们作为厥后者 ，有时机体现“后发优势”。重点卡位技术在于先进制程的突破、精益制造能力的提升、新质料及系统应用的升级等方面。